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芯訊通

展臺面積: 42㎡
項目地點: 德國
展會時間: 2023-03-14
行業分類: 電子科技展


芯訊通無線科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以來,作為模組行業的領導者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術平臺的模組及解決方案。根據美國知名市場研究公司ABI Research Inc.最新的M2M報告顯示,芯訊通無線通信模組銷售量連續四年位居全球領先。


在物聯網快速爆發期,芯訊通以17年專業的技術創新和服務能力,不斷的滿足物聯網各行各業客戶的需求。在深耕垂直行業的同時,不斷定義優勢產品,構建核心競爭力。率先在2019年推出全球首款5G模組SIM8200EA-M2系列并通過實網穩定連接。芯訊通將不斷的從產品的質量、成本、服務、創新四個層面去不斷推進芯訊通在5G領域的布局。


芯訊通總部位于中國上海,產品分銷網絡及現場技術支持網絡遍布全球六個大洲。憑借卓越的研發、優質的產品和完善的渠道,芯訊通可以向全球廣大客戶提供最高的性價比和最具創新的無線解決方案,幫助客戶加快其產品上市速度。除了一如既往提供完整的無線模組產品外,芯訊通還提供專業定制化的ODM服務,涵蓋車隊管理、追蹤溯源、遠程監護、安全防護、工業監控等應用領域。

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